過去數(shù)十年來，為了芯片的晶體管數(shù)量以推升計(jì)算性能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971年10,000nm制程升級至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限。但隨著人工智能、AIGC等相關(guān)應(yīng)用高速發(fā)展，設(shè)備端對于核心芯片的性能需求將越來越高；在制程技術(shù)提升可能遭遇瓶頸，但是對算力需求持續(xù)走高的情況下，通過2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片內(nèi)部晶體管數(shù)量就顯得格外重要。

CoWoS是一種2.5D、3D的封裝技術(shù)，可以分成“CoW"和“WoS"來看?！癈oW（Chip-on-Wafer）"是芯片堆疊；“WoS（Wafer-on-Substrate）"則是將芯片堆疊在基板上。CoWoS就是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的型態(tài)，可以減少芯片的空間，同時(shí)還減少功耗和成本。

Blue MUltra-Temp®惰性氣體高溫烤箱在工作溫度下進(jìn)行了壓力測試，適用于所有惰性氣體和不易燃的形成氣體（4％的氫氣，平衡的氮?dú)猓?/span>

CoWoS半導(dǎo)體先進(jìn)封裝烘箱的優(yōu)點(diǎn)

• 焊接和密封的內(nèi)部腔室消除了煙霧向絕緣材料的遷移

• 防止產(chǎn)品氧化

• 當(dāng)氣流漏氣時(shí)，向操作者發(fā)出警報(bào)，并關(guān)閉烤箱加熱器，以盡量減少不良后果

• 當(dāng)門打開時(shí)，門開關(guān)會(huì)關(guān)閉加熱器和鼓風(fēng)機(jī)，以確保操作人員的安全

• 適用于氬氣，二氧化碳，氦氣和氮?dú)獾榷栊詺怏w

• 露天重型鎳鉻絲加熱元件

• *的內(nèi)殼/外殼腔室允許冷卻液周圍的空氣在惰性氣體內(nèi)腔室周圍循環(huán)

• 攝入鼓風(fēng)機(jī)電動(dòng)機(jī)

• 控制面板上有氣體流量和腔室壓力監(jiān)控器及調(diào)節(jié)器

• 大容量水平氣流系統(tǒng)

• 6英寸的礦棉絕緣材料

• Blue M玻璃纖維大門密封圈設(shè)計(jì)

• 3/8英寸入口連接

• 排氣口和風(fēng)門

• 泄壓閥

• 吹掃計(jì)時(shí)器

• 加熱使能燈

• 型號IGF 8880和9980是水冷門

• NFPA 86 B級烤箱

• 溫度：室溫+15℃-593℃（1099°F）

• 均勻度：設(shè)定值的±2％

• 控制精度：±0.5°C

• 分辨率：±0.1°C

• 額定電壓下關(guān)閉排氣裝置空載運(yùn)行